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有機矽灌封膠性能剖析
日期：2025-05-01 20:55
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摘要：
有機矽灌封膠對敏感電路和電子元器件進行長期有效的保護無疑對當(dāng)今精密且高要求的電子應(yīng)用起著越發(fā)重要的作用，
雙組分有機矽灌封材料無疑是*佳的選擇之一。有機矽灌封材料具有穩(wěn)定的介電絕緣性，是防止環(huán)境汙染的有效保障，同時在較大的溫度和濕度範(fàn)圍內(nèi)能消除衝擊和震動所產(chǎn)生的應(yīng)力。
有機矽灌封膠廣泛用於有大功率電子元器件，對散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護。如汽車HID燈模塊電源、汽車點火係統(tǒng)模塊電源等。
有機矽灌封膠是一類電子灌封膠，包括矽樹脂和矽橡膠兩個大類，從施工方法上分為單組分有機矽灌封膠膠和雙組分有機矽灌封膠。有機矽灌封膠的種類很多，不同種類的有機矽灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學(xué)性能、對不同材質(zhì)的粘接附著性能以及軟硬度等方麵有很大差異，應(yīng)根據(jù)實際用途選用或研製。從功能上來看有機矽灌封膠可用於防震、絕緣、防水、密封、耐高低溫性能、防老化等，可用於各種電子材料及器件、儀器儀表等的封裝保護。
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