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導(dǎo)熱型液體硅橡膠
日期：2025-05-03 10:40
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摘要：液體硅橡膠 液體硅膠 硅橡膠液體
液體導(dǎo)熱硅膠（導(dǎo)熱型液體硅橡膠）隨著電子元件、邏輯電路的密布化和小型化，人們對(duì)電器的穩(wěn)定性提出了更高的要求。電器功率的提高要求灌封資料一起具有良好的導(dǎo)熱和絕緣功能。假如熱量不能及時(shí)導(dǎo)出，元器件就易于被擊穿，其散熱才能成為影響其使用的重要因素之一。
一般的加成型液體硅橡膠硫化后的熱導(dǎo)率為0．125—0．250 W／m·K，配方中增加導(dǎo)熱性填料后熱導(dǎo)率可提高到l～7 W／m·K導(dǎo)熱型液體硅橡膠常用的導(dǎo)熱填料有金屬及其氧化物(如銅粉、鋁粉、MgO、Al：0，等)，非金屬及其化合物(如碳纖維、炭黑、A1N、SiC等)。在硅橡膠中增加金屬粉(如Al粉、AIN等)和經(jīng)硬脂酸外表處理的Al(OH)，粉末，可制得具有高導(dǎo)熱性和良好阻燃功能的硅橡膠，其熱導(dǎo)率可達(dá)到1．095 W／m·K
將聚乙烯基二甲基硅氧烷、球形氧化鋁和無(wú)定形氧化鋁、甲基氫聚硅氧烷混合均勻，配成導(dǎo)熱性加成型液體硅橡膠。硫化后，其硬度為33度，熱導(dǎo)率為2．56 W／m·K。Nakano等人也通過(guò)參加很多的氧化鋁粉末，得到了熱導(dǎo)和可塑性的硅橡膠。汪倩等人使用不同粒徑的A1：O，和SiC來(lái)制備室溫硫化導(dǎo)熱硅橡膠，發(fā)現(xiàn)不同粒徑填料的組成變化時(shí)，硅橡膠的熱導(dǎo)率達(dá)1．3～2．5 W／m·K¨3|。導(dǎo)熱橡膠可認(rèn)為電子元器件供給良好的散熱，又能起到絕緣和減震動(dòng)的功效。當(dāng)前，導(dǎo)熱型液體硅橡膠首要用在電子電氣范疇，用于制作與電子元器件相觸摸的橡膠制品。用含有A1203的硅橡膠能夠制成電子元器件的導(dǎo)熱層，當(dāng)A1203的量是聚合物的3倍時(shí)，資料的熱導(dǎo)率可達(dá)2．72 W／m·K。參加很多的A1203，還可取得高導(dǎo)熱性和阻燃性。
硅橡膠中填加金屬粉(AI、BN、AIN)和經(jīng)硬脂酸外表處理的Al(OH)，粉末，可制備具有高導(dǎo)熱性和良好阻燃性的硅橡膠，阻燃級(jí)別為V-O(UL-94)，熱導(dǎo)率為1．09 W／m·K，可制作阻撓液晶體滑動(dòng)的墊片。液體硅橡膠中參加經(jīng)外表處理的SiC、Ba：SO。、A1，然后得此液體混合物放在2個(gè)電極間，加上電場(chǎng)使導(dǎo)熱填料取向，由此制得導(dǎo)熱性非常好的橡膠資料，用于電子遠(yuǎn)件上，在電子元件與受熱器間構(gòu)成導(dǎo)熱層。
